本站12月30日消息,博主数码闲聊站曝光了联发科下一代旗舰平台天玑9500的参数细节,这是联发科最强悍的手机芯片。
据悉,天玑9500采用全新的2 6架构设计,包含2颗X930超大核心和6颗A730大核心,频率预计会突破4GHz,支持SME指令集,基于台积电最新的第三代3nm制程(N3P)打造,性能大升级。
已知天玑9400采用4 4架构方案,包含1个主频3.62GHz的Cortex-X925超大核、3个3.3Ghz的Cortex-X4大核以及4个2.4Ghz的Cortex-A720大核。
对比来看,天玑9500最大的变化是超大核变为2颗,大核变为6颗,博主数码闲聊站表示,高通也是2 6方案设计,天玑9500使用的X930堆料很足,不是挤牙膏式的升级,这个规格的单核性能提升很大。
按照以往的惯例,vivo X系列新品通常会是天玑新旗舰平台的首发机型,因此vivo X300系列有望首发天玑9500处理器。
免责声明:本文为转载,非本网原创内容,不代表本网观点。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实,对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺,请读者仅作参考,并请自行核实相关内容。
如有疑问请发送邮件至:goldenhorseconnect@gmail.com