据韩媒ET News报道,SK海力士近期完成了韩国京畿道利川市M10F工厂的产线改造,将原有负责一般DRAM后端处理的生产线调整为高附加值的HBM内存封装。消息人士透露,该厂已引入新工艺设备和原材料,并获得消防部门的安全许可,于3月底开始批量生产。
此次改造预计新增每月1万片晶圆的HBM封装产能,使总产能达到每月13万片。随着忠清北道清州市M15X工厂的运行,年底产能将进一步提升至每月16~17万片。未来,通过提高M15X开工率及清州M8工厂的改造投运,SK海力士的整体产能将持续增长,以应对市场对高性能内存不断上升的需求。
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