本站3月31日消息,今天,日本经济产业省宣布,将向芯片制造商Rapidus追加最高8025亿日元(约合388.71亿元人民币)的额外补贴,以支持其先进半导体制造项目。
至此,日本政府对Rapidus的累计支持金额将达到约1.72万亿日元(约合833.13亿元人民币)。
此次追加的8025亿日元中,6755亿日元将用于支持芯片制造的前道工序环节,另外1270亿日元将用于支持包括芯片封装和测试在内的后道工序环节。
日本政府为了给Rapidus的支持提供法律依据,已向本届国会提交相关法律修正案,除1.7225万亿日元外,还计划根据修正后的法律,在2025年下半年再出资1000亿日元。
Rapidus的目标是在2027年量产2nm芯片,将从4月开始进行试产,Rapidus董事长去年接受采访时表示,这项计划是让日本半导体业重回全球版图的“最后机会”。
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