本站2月19日消息，根据Counterpoint Research的报告，随着DeepSeek R1在各类应用上的大规模部署，将刺激对于大容量DRAM芯片和AI芯片的需求。

目前中国补贴政策有效降低生产成本、内存企业等厂商积极扩产，将逐渐强化中国的半导体供应链。

以DRAM为例，2024年Q1韩国DRAM每GB生产成本约为0.23美元，而中国通过补贴将成本压低至0.20美元。

随着技术升级与量产规模扩大，固定成本将进一步降低，使中国内存厂在全球市场更具竞争力。

长鑫存储、兆易创新等企业正积极扩产，预计未来两年将显著提升市占率，并减少对进口技术的依赖。

虽然华为Ascend 920 GPU仅支持HBM2e，落后主流的HBM3e约两年，但DeepSeek高效的AI软件优化能力使其在低阶硬件平台上也能发挥出色性能，这也表明中国在AI训练与推理领域仍可维持竞争力。

此外，中芯国际及长鑫存储正在推动14-28nm制程的硅中介层及高K金属栅极（HKMG）技术，不仅降低了生产成本，还提高了供应链的自主性与稳定性。

Counterpoint Research预计，2025-2026年将是中国半导体产业的关键时期，但设备供应仍是最大挑战，不过北方华创的低温蚀刻技术已应用于长江存储量产276层NAND闪存芯片，并计划在未来两年内扩大使用更多国产设备，降低对外部供应的依赖。