本站1月16日消息，在CES 2025上，AMD发布了代号为"Strix Halo"的锐龙AI MAX 300系列高性能移动处理器，有着最高16核、32线程的CPU，以及40单元的巨型GPU。

除了这些亮眼的参数外，AMD在这款处理器上还采用了全新的CCD互联方案，有效改善了以往的传输延迟问题。

长期以来，AMD在跨CCD运算上的延迟问题一直被诟病，以往包括最新锐龙9000桌面系列在内的CCD连接方案，均采用SERDES（串行器/解码器）方案，虽然能够允许更长的传输路径，但缺点是加重了延迟。

而在锐龙AI MAX 300上，AMD将连接方式改为"线路海"（Sea of wire）策略，使用大量电路直接连接每颗小芯片，取代原有的SERDES设计。

这种新方案的线路支持每个时钟周期32 bytes的数据吞吐量，且因为省去了额外转换的步骤，使得CCD之间传输更具效率，延迟也随之降低。

不过新的互联方案也存在一些缺点，最主要的就是制造成本更高，甚至比锐龙9950X3D的连接方案还要贵。

同时由于需要更高密度的主板引脚，导致PCB板在设计上变得更加复杂，不过由于锐龙AI MAX 300是移动版产品，处理器都是预先嵌入后再卖给消费者，所以这个缺点并不会造成太大影响。

此外，弃用SERDES会让传输线路缩短，使得锐龙 AI MAX 300处理器系列的小芯片需要全部紧靠在一起，这对发热多少会带来一些影响，可能也是为什么该方案会优先用在具有功耗限制的移动平台上。

而AMD曾承诺AM5接口至少支持到2025年，这意味着下一代处理器将是设计大改的新契机，有望用上这一全新互联方案。