本站1月2日消息，REDMI Turbo 4今天下午正式亮相，该机首发搭载了REDMI与联发科联合调校的新一代神U——天玑8400-Ultra。

天玑8400-Ultra同档首发搭载了全大核CPU架构，是天玑8000系列史上最大提升，安兔兔跑分直接超过180万。

革命性的集成了八核Arm Cortex-A725 CPU的全大核架构，分别是1个3.25GHz A725大核、3个3.0GHz A725大核和4个2.1GHz A725大核，可以做到能效、性能双越级。

GPU方面，天玑8400搭载了旗舰同级的Mali-G720 MC7，GPU峰值性能相较上一代芯片提升24%，功耗降低42%。

为了完美发挥出天玑8400-Ultra的全部实力，REDMI Turbo 4还配备了旗舰同款的3D冰封循环冷泵系统，拥有5000mm²超大散热面积，采用凹凸台设计，凸面靠近SoC迅速导热，让整机性能释放更强。

经实测，《王者荣耀》7小时狂暴测试中，REDMI Turbo 4能做到平均帧率119.1fps，最高温度38.1℃，功耗仅有3.2W，体验强劲。

不仅仅是全面领先同级，REDMI Turbo 4实测游戏表现甚至直接超越搭载友商骁龙8 Gen3的产品。

此外，在日常10大高频使用场景测试中，REDMI Turbo 4的功耗表现也领先于友商的骁龙8 Gen3机型，持久流畅、能效领先。

整体来看，经过双方调校的天玑8400-Ultra完美实现了越级，能效、性能都超越了友商旗舰级产品，让REDMI Turbo 4成为新一代神机。

值得一提的是，REDMI Turbo 4还搭载了6550mAh超大容量小米金沙江电池，配合上天玑8400-Ultra可以妥妥畅玩一整天。