2月6日消息，据韩国 ET News 报道，苹果新一代 M5 芯片已经开始量产，并于上个月开始封装，封装工作由中国的长电科技、中国台湾日月光，以及美国的 Amkor 负责，目前日月光已率先接入量产。
消息人士表示，目前这批生产的型号是针对入门级配置的 M5 芯片，而非更高端的 M5 Pro、M5 Max 和 M5 Ultra。据称，上述三大封装公司目前正在投资扩建设施，以支持高端型号的量产工作。
ET News 报道称，苹果为提升人工智能（AI）性能，为其引入了新的工艺技术。据称，M5 将会是苹果首款完全面向 AI 市场的 Apple Silicon。因为从去年开始，苹果就一直在加强 AI 领域的投入。
报道称，苹果 M5 逻辑芯片仍采用台积电 3nm 工艺（N3P）制造，但采用了台积电 SoIC-MH 技术，相比上一代 M4 芯片所采用的工艺能效提升 5~10%，性能提升约 5%。
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