本站11月10日消息，据武汉经开区发布介绍，11月9日，湖北省车规级芯片产业技术创新联合体2024年度大会在武汉经开区举行。

会上，由东风汽车牵头组建的湖北省车规级芯片产业技术创新联合体，发布高性能车规级MCU芯片“DF30” ，填补国内相关行业空白。

据介绍，DF30芯片是业界首款基于自主开源RISC-V多核架构、国内40nm车规工艺开发，全流程国内闭环，功能安全等级达到ASIL-D的高端车规MCU芯片，已通过295项严格测试。

同时，DF30芯片适配国产自主AutoSAR汽车软件操作系统，可广泛应用于动力控制、车身底盘、电子信息、驾驶辅助等领域。

据悉，车规级MCU芯片是推动国内汽车高质量发展的核心零部件之一，尤其是汽车在向新能源、智能化转型中，汽车MCU芯片的单车需求量剧增。

而行业数据显示，中国汽车中的海外品牌汽车芯片市占率超80%，中国汽车在该领域还有巨大的追赶空间。

2022年5月，东风汽车牵头，联合8家企事业单位及高校共同组建湖北省车规级芯片产业技术创新联合体，致力于实现车规级芯片完全自主定义、设计、制造、封测与控制器开发及应用。

目前，创新联合体共产出发明专利50余项，牵头起草车规级芯片国家、行业标准6项。

并且，由创新联合体单位研发的高边驱动芯片，已在东风汽车新能源车型上正式量产搭载。