懿晗科技获得A轮投资
发布时间：2024-10-30 18:17:52
懿晗科技是一家工业智能化解决方案提供商，结合自身硬件，通过AI和大数据运算完成PCB制造企业的智能化升级以及降本减存。公司自主研发的智能钻孔设备可提供PCB钻孔设备智能解决方案，凭借自研的软件AI算法，产品具有设备精度高、钻孔速度快、设备通用性强的优点，可极大节约材料及人工成本，产品竞争优势明显。懿晗科技于近期完成3000万元的Pre-A轮融资，投资方为中南创投和合鼎共资本。本轮资金将用产品研发、国内及海外团队扩充和产能建设。(IT桔子)
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