近日，封装测试概念股大涨，而芯片封装测试是一种系统化的测试方法，旨在检测和验证芯片的物理性能、功能性能和可靠性，与之相关的上市公司便是概念股，那么封装测试概念股有哪些呢?

1、华天科技

截至2024年2月21日收盘，华天科技(002185)报收于8.22元，下跌2.84%，换手率5.12%，成交量163.99万手，成交额13.47亿元。

2月21日的资金流向数据方面，主力资金净流入2993.08万元，占总成交额2.22%，游资资金净流出891.7万元，占总成交额0.66%，散户资金净流出2101.37万元，占总成交额1.56%。

2、通富微电

通富微电融资融券信息显示，2024年2月20日融资净买入398.02万元;融资余额4.67亿元，较前一日增加0.86%。

融资方面，当日融资买入2843.6万元，融资偿还2445.58万元，融资净买入398.02万元。融券方面，融券卖出2.29万股，融券偿还5.11万股，融券余量159.96万股，融券余额3458.39万元。融资融券余额合计5.01亿元。

3、鼎龙股份

截至2024年2月21日收盘，鼎龙股份(300054)报收于19.78元，上涨0.3%，换手率1.06%，成交量7.79万手，成交额1.55亿元。

2月21日的资金流向数据方面，主力资金净流入1320.79万元，占总成交额8.52%，游资资金净流出355.37万元，占总成交额2.29%，散户资金净流出965.42万元，占总成交额6.22%。

4、长电科技

长电科技融资融券信息显示，2024年2月21日融资净买入209.45万元;融资余额15.9亿元，较前一日增加0.13%。

融资方面，当日融资买入4102.55万元，融资偿还3893.1万元，融资净买入209.45万元，连续4日净买入累计1563.54万元。融券方面，融券卖出7700股，融券偿还9400股，融券余量39.65万股，融券余额964.36万元。融资融券余额合计16亿元。

免责申明：本文仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。投资有风险，入市需谨慎。