据悉，今日半导体板块继续调整，其中兆易创新跌超6%，半导体板块是指与半导体行业相关的板块。而半导体是电子器件制造中最重要的组成部分之一，包括集成电路、晶体管、光电二极管等技术，它广泛应用于电子产品中，如电脑、智能手机、平板电视和汽车等。那么半导体板块龙头股票有哪些呢？

1、兆易创新

1月4日，兆易创新今日主力资金净流出1.77亿元，近3日获主力资金累计流出4.84亿元。截至收盘，兆易创新报81.3元/股，下跌5.53%。

2、圣邦股份

1月4日，圣邦股份盘中跌幅达5%，截至10点55分，报77.9元，成交1.31亿元，换手率0.37%。

3、长电科技

1月4日，长电科技盘中跌幅达5%，截至13点26分，报26.58元，成交6.18亿元，换手率1.27%。

4、晶丰明源

2024年1月3日融资净买入387.99万元;融资余额6177.21万元，较前一日增加6.7%

融资方面，当日融资买入452.42万元，融资偿还64.43万元，融资净买入387.99万元。融券方面，融券卖出8025股，融券偿还2839股，融券余量1.99万股，融券余额206.46万元。融资融券余额合计6383.67万元。

5、斯达半导

2024年1月3日融资净买入223.45万元;融资余额6.8亿元，较前一日增加0.33%

融资方面，当日融资买入1494.91万元，融资偿还1271.46万元，融资净买入223.45万元，连续3日净买入累计4552.34万元。融券方面，融券卖出11.85万股，融券偿还2.35万股，融券余量54.34万股，融券余额9522.93万元。融资融券余额合计7.75亿元。

6、华海诚科

2024年1月3日融资净偿还690.06万元;融资余额1.57亿元，较前一日下降4.22%

融资方面，当日融资买入1321.72万元，融资偿还2011.79万元，融资净偿还690.06万元。融券方面，融券卖出7.96万股，融券偿还11.16万股，融券余量38.8万股，融券余额3272.72万元。融资融券余额合计1.89亿元。

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