据悉，今日芯片板块大涨，其中芯源微涨超8%，芯片板块是指与芯片行业相关的公司板块。这些公司主要从事集成电路(芯片)的研发、制造、销售以及与芯片技术相关的软件开发、设计工具、测试设备等业务。那么芯片板块龙头股有哪些呢？

1、芯源微

2023年12月22日融资净偿还387.23万元;融资余额2.58亿元，较前一日下降1.48%。

融资方面，当日融资买入1462.95万元，融资偿还1850.18万元，融资净偿还387.23万元。融券方面，融券卖出3.98万股，融券偿还4.05万股，融券余量80.39万股，融券余额1.09亿元。融资融券余额合计3.67亿元。

2、杰华特

12月22日，杰华特盘中下跌5.01%，截至14:30，报28.64元/股，成交6801.61万元，换手率4.45%，总市值127.99亿元。

3、聚辰股份

2023年12月25日融资净买入737.28万元;融资余额2.83亿元，较前一日增加2.68%。

融资方面，当日融资买入3722.92万元，融资偿还2985.63万元，融资净买入737.28万元。融券方面，融券卖出16.38万股，融券偿还15.01万股，融券余量116.04万股，融券余额6944.9万元。融资融券余额合计3.52亿元。

4、新益昌

2023年12月26日融资净买入254.09万元;融资余额8758.81万元，较前一日增加2.99%。

融资方面，当日融资买入526.4万元，融资偿还272.31万元，融资净买入254.09万元。融券方面，融券卖出2.7万股，融券偿还1.57万股，融券余量33.28万股，融券余额3215.12万元。融资融券余额合计1.2亿元。

5、富创精密

2023年12月26日融资净偿还78.69万元;融资余额1.64亿元，较前一日下降0.48%。

融资方面，当日融资买入848.57万元，融资偿还927.26万元，融资净偿还78.69万元。融券方面，融券卖出5.37万股，融券偿还3.03万股，融券余量73.69万股，融券余额5496.98万元。融资融券余额合计2.19亿元。

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