近日，先进封装概念股大涨，而先进封装概念是指采用先进的技术和工艺，将芯片和其他元器件进行封装，以提高其性能、功能和可靠性，与之相关的上市公司便是概念股，那么先进封装概念股票有哪些?

1、文一科技

12月27日10点4分，文一科技盘中涨停，报29.83元，目前封单189440手，折合5.65亿元。截至目前，成交7.98亿元，换手率17.95%。

2、蓝箭电子

蓝箭电子融资融券信息显示，2023年12月26日融资净偿还528.91万元;融资余额1.49亿元，较前一日下降3.42%。

融资方面，当日融资买入353.7万元，融资偿还882.61万元，融资净偿还528.91万元，连续3日净偿还累计1463.58万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计1.49亿元。

3、元成股份

12月27日，元成股份盘中涨幅达5%，截至10点07分，报8.81元，成交1.03亿元，换手率3.70%。

4、华海诚科

华海诚科融资融券信息显示，2023年12月26日融资净偿还641.26万元;融资余额1.5亿元，较前一日下降4.11%

融资方面，当日融资买入875万元，融资偿还1516.26万元，融资净偿还641.26万元。融券方面，融券卖出9.76万股，融券偿还14.01万股，融券余量42.38万股，融券余额3607.66万元。融资融券余额合计1.86亿元。

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