据悉，今日先进封装概念股继续活跃，其中文一科技冲击4连板，先进封装概念股是指与先进封装技术相关的股票。而先进封装技术是指将芯片封装和封装材料技术与半导体封装工艺相结合，以实现芯片的更高性能、更小尺寸和更低功耗。那么先进封装概念股有哪些呢？

1、文一科技

11月9日，文一科技盘中上涨5.01%，截至09:32，报32.5元/股，成交2.68亿元，换手率5.36%，总市值51.49亿元。

2、寒武纪

2023年11月7日融资净买入1072.62万元;融资余额8.23亿元，较前一日增加1.32%。

融资方面，当日融资买入1.36亿元，融资偿还1.25亿元，融资净买入1072.62万元。融券方面，融券卖出29.5万股，融券偿还38.1万股，融券余量232.65万股，融券余额2.86亿元。融资融券余额合计11.09亿元。

3、劲拓股份

11月9日，劲拓股份盘中下跌5.15%，截至13:33，报18.96元/股，成交4.59亿元，换手率9.48%，总市值46.0亿元。

4、同兴达

2023年11月09日同兴达(002845)换手率大于8%，主力资金净流入1182.61万元。

5、赛微电子

11月9日 9:38分 赛微电子(300456)股价快速拉升，涨幅3.47%，成交量7.304万手，换手率1.25%。

资金流向数据：主力资金净流入5474.19万元， 占总成交额28%， 其中超大单净流入4648.59万元， 大单净流入825.60万元， 散户资金净流入0.00元。

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