近日，电子材料概念股大涨，而电子材料包括半导体材料、导体材料、绝缘体材料和磁性材料等，与之相关的上市公司便是概念股，那么电子材料概念股有哪些呢?

1、德邦科技

德邦科技融资融券信息显示，2023年12月21日融资净买入35.05万元;融资余额1.49亿元，较前一日增加0.24%。

融资方面，当日融资买入689.53万元，融资偿还654.48万元，融资净买入35.05万元。融券方面，融券卖出6.45万股，融券偿还5.84万股，融券余量12.69万股，融券余额661.08万元。融资融券余额合计1.56亿元。

2、至纯科技

至纯科技融资融券信息显示，2023年12月21日融资净偿还1260.44万元;融资余额4.46亿元，较前一日下降2.75%。

融资方面，当日融资买入608.43万元，融资偿还1868.87万元，融资净偿还1260.44万元，连续5日净偿还累计2507.43万元。融券方面，融券卖出4.33万股，融券偿还2.78万股，融券余量33.62万股，融券余额846.19万元。融资融券余额合计4.54亿元。

3、飞凯材料

飞凯材料融资融券信息显示，2023年12月20日融资净买入453.77万元;融资余额7.4亿元，较前一日增加0.62%。

融资方面，当日融资买入898.71万元，融资偿还444.94万元，融资净买入453.77万元。融券方面，融券卖出4.49万股，融券偿还4.55万股，融券余量221.23万股，融券余额3429.06万元。融资融券余额合计7.75亿元。

4、鼎龙股份

鼎龙股份融资融券信息显示，2023年12月20日融资净买入164.65万元;融资余额5.39亿元，较前一日增加0.31%。

融资方面，当日融资买入858.03万元，融资偿还693.38万元，融资净买入164.65万元。融券方面，融券卖出3.58万股，融券偿还1.95万股，融券余量40.18万股，融券余额904.03万元。融资融券余额合计5.48亿元。

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