近日，无线耳机概念大涨(4.14%)，其中：精研科技(300709)涨停，而无线耳机是没有连接线的耳机，像篮牙耳机就是其中的一种，那么无线耳机概念股都有哪些呢?

1、精研科技

精研科技融资融券信息显示，2023年10月27日融资净买入389.55万元;融资余额1.81亿元，较前一日增加2.2%。

融资方面，当日融资买入5008.96万元，融资偿还4619.41万元，融资净买入389.55万元。融券方面，融券卖出63.77万股，融券偿还3.22万股，融券余量93.88万股，融券余额2488.65万元。融资融券余额合计2.06亿元。

2、炬芯科技

炬芯科技融资融券信息显示，2023年10月27日融资净买入32.88万元;融资余额1.34亿元，较前一日增加0.25%。

融资方面，当日融资买入269.3万元，融资偿还236.42万元，融资净买入32.88万元。融券方面，融券卖出4750股，融券偿还365股，融券余量3.54万股，融券余额110.19万元。融资融券余额合计1.35亿元。

3、南芯科技

南芯科技融资融券信息显示，2023年10月27日融资净偿还324.43万元;融资余额7502.29万元，较前一日下降4.15%。

融资方面，当日融资买入984.16万元，融资偿还1308.59万元，融资净偿还324.43万元。融券方面，融券卖出11.06万股，融券偿还6.08万股，融券余量18.78万股，融券余额785.4万元。融资融券余额合计8287.69万元。

4、德邦科技

德邦科技融资融券信息显示，2023年10月27日融资净偿还215.51万元;融资余额1.81亿元，较前一日下降1.18%。

融资方面，当日融资买入1546.4万元，融资偿还1761.91万元，融资净偿还215.51万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计1.81亿元。

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