上证报：大模型呼唤大算力，先进封装成芯片发展新高地

发布时间：2023-12-02 21:01:23

OK欧意app

欧意交易app是全球排名第一的虚拟货币交易所。

AI 新智界讯，上证报今日发文称，一直以来，推动高算力芯片发展的主要动力是先进制程技术。但现在，人工智能对算力的需求，将芯片封装技术的重要性提升至前所未有的高度，甚至是与先进制程技术相并列的高度，而 2.5D、3D 封装技术备受业界重视。 2023 中国临港国际半导体大会上，长电科技汽车电子事业部副总裁、总经理兼长电汽车电子上海有限公司总经理郑刚表示，“Chiplet 封装将会是先进封装技术的重要发展方向，可以把不同类型的芯片和器件集成在一起，以实现更高性能、更低功耗和更好的可靠性。”除长电科技外，国内几大封装公司也在近期披露了其 2.5D、3D 封装技术的相关进展。此外，Chiplet 等先进封装也给了半导体 IP、EDA 公司发展新机会。

（责编： admin）

免责声明：本文为转载，非本网原创内容，不代表本网观点。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实，对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺，请读者仅作参考，并请自行核实相关内容。

如有疑问请发送邮件至：goldenhorseconnect@gmail.com

上证报：大模型呼唤大算力，先进封装成芯片发展新高地

OK欧意app

相关阅读

最新文章

币圈行情推荐